6. Forum Mechatronik: verpackt + abgefüllt

„Mechatronik ein Standortvorteil in der Verpackungstechnik?“, lautet die Frage, die am 3. Juni auf dem 6. Forum Mechatronik im Maschinenbau im Mittelpunkt steht. Das von der Mechatronik Allianz organisierte Forum ist zu Gast bei Festo in Esslingen. Am Vormittag referieren Verpackungsmaschinenbauer über ihre Erfahrungen. Nachmittags wird im „Open Space“ über Mechatronik diskutiert.

29. Mai 2008

„Mechatronik in Verpackungsmaschinen der pharmazeutischen Industrie „, so lautet das Thema von Klaus Hillebrand, dem Leiter Elektrokonstruktion und Softwareentwicklung bei Bosch Packaging Technology.

Mechatronik – ein neuer Standard für Verpackungsmaschinen?

Diese Frage stellt Gerhard Schubert, Geschäftsführer Schubert Verpackungsmaschinen in seinem Referat. Um die Vorteile durch Mechatronik in der Getränkeindustrie geht es im Vortrag von Heinz Hillmann. Er ist Produktmanager im Competence Center Fülltechnik des Verpackungsmachinenbauers KHS. Über BestVor – ein Reifegradmodell am Beispiel Verpackungsmaschinen berichtet Dr. Georg Pfeifer, der Geschäftsführer Optima Packaging Group.

Eingeleitet wird das 6. Forum von Dr. Peter Post, dem Leiter Forschung und Technologie bei Festo. Die Moderation des Vormittags übernimmt Dr. Rainer Stetter, Geschäftsführer ITQ und Sprecher der Mechatronik Allianz.

Der Nachmittag gehört dem Open Space, dem „Klassiker“ auf dem Forum Mechatronik im Maschinenbau. Er schiebt dem „passiven Dabeisein“ einen Riegel vor. Hier lassen sich Meinungen und Beweggründe für die Teilnahme am Forum ideal platzieren. Im Open Space werden Erfahrungen ausgetauscht und Arbeitskontakte geknüpft, die eine besonders lange „Halbwertzeit“ haben, denn Mechatronik verbindet. Moderator des Open Space ist Paul Kho, Leiter Koordination Technische Fachpresse.