Aluminiumprofil-Gehäuse

Bopla erweitert Filotec-Gehäuseserie

05. August 2013

Neu in der modular aufgebauten Aluminiumprofil-Gehäuseserie sind die Baubreite F 3 mit 30 Millimeter breiten Profilen sowie in der Größe F 10 die Option zur Wandmontage der Gehäuse und die Möglichkeit zur Kombination von ein- oder beidseitigen Kühlkörperprofilen. Mit den aktuellen Ergänzungen vergrößert Bopla die Zahl der möglichen Gehäusevarianten der Filotec-Baureihe auf über 100 unterschiedliche Gehäusetypen.

Jetzt stehen den Anwendern Gehäuse in insgesamt fünf Baubreiten (30, 40, 50, 70 und 100 Millimeter) in je drei Bauhöhen (sechs in Größe F 10) sowie drei Profiltypen in Standardlängen von 50 bis zu 1000 Millimetern zur Verfügung. Diese Auswahl an Standardgehäusen erspart dem Einkäufer bzw. Konstrukteur aufwendige Sonderanfertigungen und minimiert den Anpassungsaufwand.

Sämtliche Filotec-Gehäuse bestehen aus zwei Aluminiumprofil-Halbschalen, die durch Deckel miteinander verbunden werden. Auf der Innenseite der Gehäuseprofile sind serienmäßig Nuten zur einfachen und sicheren Fixierung von Leiter- und Montageplatten eingearbeitet. Durch den modularen Aufbau der Gehäuse können die Entwickler bei Bopla neben den Standardausführungen auf Anfrage auch weitere Varianten schnell und mit geringem Aufwand realisieren. Sonderlängen oder kundenspezifisch gefertigte Frontplatten sowie eine individuelle Bearbeitung bzw. Bedruckung des Gehäuses und der Frontplatte sind ebenso möglich wie beliebige Kombinationen der Halbschalen.

Bei größeren Stückzahlen empfiehlt sich eine separate Produktion der Frontplatte inklusive kundenspezifischer Bearbeitung durch Bopla. Das ist nicht nur kostengünstiger sondern senkt auch das Ausschussrisiko für den Kunden.