SMD-Bauteile für die Bestückung von Leiterplatten bestehen immer häufiger nicht mehr nur aus einer Logikschaltung, sondern enthalten zunehmend auch Ansteuerungen und Leistungsteile. Entsprechend viel Wärme entwickeln sie im Betrieb. Um die Funktionsfähigkeit der SMD-Bauteile und damit der Platine zu erhalten, muss diese Wärme schnellst möglich abgeführt werden.

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Eine ideale Lösung sind gestanzte Niedrigprofil-SMD-Kühlkörper mit abgespreizten Flügelflächen. Dank ihrer geringen Bauhöhe eignen sie sich besonders für die gängigen kompakten Halbleitergehäuse D-PAK (TO-252), D²PAK (TO-263) und D³PAK (TO-268). Die Flügelflächen sorgen für eine große Oberfläche und damit für eine effektive Abführung der entstehenden Verlustleistung.

Kühlkörper für SMD-Bauteile wirken durch indirekte Kühlung. Sie werden nicht auf das zu kühlende Bauteil, sondern wie das SMD-Bauteil selbst, direkt auf die Kupferfläche der Leiterplatte gelötet. Diese indirekte Kühlung hat einen großen Vorteil für den Prozess der Leiterplattenbestückung, denn die als Tape+Reel verpackten SMD-Kühlkörper können ebenso wie die SMD-Bauteile automatisch verarbeitet werden.

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Neben den Niedrigprofil-SMD-Kühlkörpern bietet CTX ein breites Portfolio an weiteren Standard-SMD-Kühlkörpern in diversen Formen sowie auf Wunsch auch in anwendungsspezifischen Ausführungen an.