Embedded-Neuheiten aus vier Blickwinkeln

nVent Schroff präsentiert auf der Embedded World Neuheiten und Weiterentwicklungen für den Embedded-Bereich in den vier Themenbereichen Performance, Design, Modularity und Protection.

21. Februar 2019
Embedded-Neuheiten aus vier Blickwinkeln
Lösungen für den Embedded-Bereich. (Bild: nVent Schroff)

Unter dem Stichwort Performance dreht sich alles um Systeme und Backplanes für unterschiedliche Bussysteme und hohe Übertragungsraten, wie AdvancedTCA, VPX, PXIe, CompactPCI und MicroTCA. Thermische und andere Simulationen sowie Tests für diese Produkte gehören ebenfalls zur Kompetenz von nVent Schroff und können von Kunden angefragt werden. Als Highlight zeigt der Anbieter eine Neuentwicklung basierend auf dem PXIe-Standard, einen kompakten und leistungsstarken Embedded Controller CPe-AA420 für den Einsatz in PXI Express Test- und Messanwendungen. Platzprobleme und aufwendige Alternativlösungen per Adapterkarten und externen IPCs gehören aufgrund des nur 1 Slot (4 TE) breiten und 3 HE hohen Controllers der Vergangenheit an. Trotz des kleinen Formfaktors zeichnet sich der CPe-AA420 durch eine breitbandige Systemanbindung mit bis zu 6 GB/s und vielseitigen Peripherieschnittstellen aus.

Im Bereich Design haben Besucher die Möglichkeit, alle Online-Produkt-Konfiguratoren von nVent Schroff selbst auszuprobieren. Neben den Konfiguratoren für die Schranksysteme Novastar und Varistar sowie Frontplatten, steht auch der neueste Online-Produkt-Konfigurator für Baugruppenträger zur Verfügung. Durch einen intelligenten Assistenten werden die Grundanforderungen für den zu konfigurierenden Baugruppenträger abfragt und daraus automatisch ein Basis-Baugruppenträger-Modell generiert, das anschießend als 3D-Visualisierung weiter vervollständigt und per Drag & Drop »bearbeitet« werden kann. Die integrierte Echtzeit-Plausibilitätskontrolle verhindert Fehler und es werden nur zueinander passende Teile zusammengestellt. Ist die Konfiguration abgeschlossen, werden per Knopfdruck die 3D-Daten des Modells generiert (über 30 native CAD-Formate) und an das CAD-System des Nutzers übergeben. Die intelligenten und intuitiv bedienbaren Konfiguratoren von nVent Schroff sind ein Baustein der »Digital Empowerment For Faster Results«-Strategie des Unternehmens, die aus mehreren Teilen – wie der Einführung von 3D-Konfiguratoren, automatischer Angebotserstellung, direkter Übernahme von Konfigurator-Daten in die Produktion und Unterstützung der Anwender durch einen Live Chat – besteht. Die Reihe abgestimmter Services vereinfacht und beschleunigt den Prozess von der Auswahl und der Konfiguration eines Produkts bis hin zur Lieferung.

Der dritte Themenbereich befasst sich mit der Modularität der nVent Schroff Produkte. Als Beispiele werden hier der Schroff COM Carrier und die Interscale-Gehäuseplattform gezeigt. Der modulare COM-Carrier basiert auf der COM Express Typ 6-Spezifikation und wurde so konzipiert, dass bei Neuentwicklungen standardisierte COM-Module unterschiedlicher Hersteller genutzt werden können und nur der Carrier mit den Schnittstellen und zusätzlichen Funktionen angepasst wird. Durch seine Modularität bietet der Schroff COM-Carrier ein hohes Maß an Flexibilität für unterschiedlichste Anwendungen. Der modulare Ansatz der konfigurierbaren Interscale-Gehäuseserie ermöglicht dem Anwender eine einfache Konfiguration von Mechanik, Kühlung, Elektronik, Zubehör, Design und Montage, ganz nach individuellen Bedürfnissen. Durch die Zusammenstellung vordefinierter und standardisierter Bausteine kann eine vollständig integrierte und individuelle Lösung erstellt werden. Hierbei ist es nebensächlich, welche Art von Board oder Board-Standard der Anwender für seine Applikation wählt.

Im Bereich Protection zeigt nVent Schroff Lösungen rund um den EMV-Schutz und den Schutz der Elektronik vor äußeren Einflüssen wie Schock und Vibration, Wärme, Kälte usw. Diese besonderen Anforderungen an den Schutz der Elektronik finden sich sowohl in der Mess-, Steuer- und Regelungstechnik, aber auch vor allem in der Telekommunikation sowie der Bahn- und Verteidigungstechnik. Entsprechende Schutzmöglichkeiten zeigt nVent Schroff auf der Messe beispielhaft an Produkten wie dem AdvancedTCA Eco Modular System, mit einem kostenoptimiertem modularen Funktionsumfang und dem VPX-System, entwickelt speziell für Anwendungen unter extremsten Umwelteinflüssen.

Embedded World, Halle 3, Stand 311