Die Oberflächen der Vierkantkontakte werden in Gold und Zinn veredelt, das Kontaktmaterial selbst besteht aus einer Kupfer-Zink-Legierung, der Isolierkörper aus einem Hochleistungskunststoff mit hervorragender Wärmeformbeständigkeit. Alle Materialien entsprechen den EU-Vorschriften RoHS und REACH. Die entsprechende Buchsenleisten der Serie BLM 3 SMD ermöglichen eine horizontale Verbindung von Leiterkarten.

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