High-Speed-Steckverbinder

Die High-Speed-Steckverbinder der MicroSpeed-Familie von Erni Electronics ermöglichen nach konservativer Spezifikation Datenraten von bis zu 20 Gigabit pro Sekunde. Messungen und Simulationen belegen, dass bei entsprechenden Designkriterien und Layout auch Datenraten von mehr als 25 Gigabit pro Sekunde möglich sind. Damit lassen sich schnelle Board-to-Board-Verbindungen mit Distanzen von 5 bis 20 Millimetern realisieren.

28. Januar 2014

Die modular aufgebauten, geschirmten Steckverbinder von Erni im 1,0-Millimeter-Raster sind als zweireihige Ausführung mit 50 Kontakten für den Temperaturbereich von -55 bis +125 Grad Celsius verfügbar. Neben abgewinkelten Varianten in der zweireihigen Ausführung und Blind-Mate-Versionen stehen auch siebenreihige Versionen mit 91 bzw. 133 Pins zur Verfügung.

Die Signalkontakte sind in SMT-Technik ausgeführt, während für die Schirmkontakte zwei Optionen verfügbar sind: SMT oder Through Hole Reflow für schwere Einsteckkarten oder höhere mechanische Beanspruchung. Die SMT-Koplanarität ist zu 100 Prozent garantiert und mit weniger als 0,10 Millimetern für alle Kontakte spezifiziert. Das Längsraster von 1,0 Millimetern und der Reihenabstand von 1,5 Millimetern erlauben eine horizontale und vertikale Anordnung der differenziellen Paare oder Single-ended-Signale - je nach Anwendung beziehungsweise Anforderung im Hinblick auf Übersprechen. Ein optimales Crosstalk-Verhalten kann durch spezielle Layout-Konfigurationen erreicht werden. Testdaten sind auf Anfrage erhältlich. Für die MicroSpeed-Steckverbinder sind Steckzyklen > 500 spezifiziert. Die Stromtragfähigkeit beträgt 1,0 Ampere für die Signalkontakte und 6,8 Ampere für die Kontakte der speziellen Power Module.

Für die MicroSpeed-Steckverbinder stehen DemoBoards, SPICE-Modelle und ein Evaluation-Kit zur Verfügung.

Erni Electronics präsentiert sein Produkt-Portfolio auf der Embedded World vom 25.-27. Februar 2014 in Nürnberg in Halle 4, Stand 348.