IPC & Kommunikation

Embedded-Neuheiten aus vier Blickwinkeln

nVent Schroff präsentiert auf der Embedded World Neuheiten und Weiterentwicklungen für den Embedded-Bereich in den vier Themenbereichen Performance, ...

Smarte Lösungen für KI-Anwendungen

Plug-In Electronic stellt das neueste GPU-Computing-Embedded- System von Vecow v...

Messegeschehen

Eingebettete Systeme im Fokus

Vom 26. – 28. Februar dreht sich im Messezentrum Nürnberg alles um eingebettete ...

20.02.2019

System-on-Module mit Polar-Fire

Aries Embedded präsentiert auf der Embedded World das neue System-on-Module (SoM) M100PF mit Polar-Fire FPGA auf Basis der Polar-Fire FPGA-Familie (Field Programmable Gate Array) von Microchip.

14.02.2019

Verzahnungsdaten im GDE-Format erzeugen mit Kisssoft

Seit einiger Zeit arbeitet die VDI an der Definition eines Austauschformats für Zahnraddaten. Stirndaten können nun in diesem Format des GDE, Gear Data Exchange nach VDI 2610:2014 (Version 2.7), exportiert werden (Modul CD1).

12.02.2019

Touchscreen mit Krafterkennung

Eine neue Touchscreen-Technologie von Rafi wertet neben der Berührung auch den ausgeübten Druck aus. Zu sehen auf der Embedded World.

17.01.2019

Datenqualität im Griff

Mit dem neuen Self-Service-Tool Omni-Gen Personal Edition von Information Builders erhalten Benutzer aus den Fachabteilungen datengesteuerte Einblicke in Geschäftsprozesse aller Art.