Kleben und kühlen

Wärmeleitkleber für die Elektronikproduktion

15. Mai 2012

Zur sicheren und wärmetechnischen Verklebung von elektronischen Bauelementen oder mechanischen Komponenten bietet Fischer Elektronik ab sofort einen neuen Wärmeleitkleber mit der Artikelbezeichnung WLK DK an.

Hierbei handelt es sich um ein mit Aluminiumoxid gefüllten, temperaturbeständigen, schlagzähen, lösemittelfreien und thermisch leitfähigen Zweikomponentenklebstoff auf Epoxidbasis mit kurzer Topfzeit. Der Wärmeleitkleber klebt poröse sowie nicht poröse Oberflächen von Metallen, Glas, keramischen Stoffen und fast allen Kunststoffen.

Die Vermischung (1:1) von Härter und Binder erfolgt durch ein statisches Mischrohr mit Luer-Lock System. Der Wärmeleitkleber ist standardmäßig als 4-ml- und 10-ml-Spritze sowie als 50-ml-Kartusche erhältlich. Weitere Gebindegrößen und -arten werden nach kundenspezifischen Vorgaben realisiert.