Motek 2018: Mehr Aussteller, weniger Besucher

Mit 34.725 Fachbesuchern (2017: 38.421) sowie 974 Ausstellern (2017: 895) ging am 11. Oktober das 4-tägige Messeduo Motek/Bondexpo zu Ende.

15. Oktober 2018
Vom 08. bis 11. Oktober stand die Messe Stuttgart im Zeichen der Produktions- und Montageautomatisierung sowie der Klebtechnologie.
Bild 1: Motek 2018: Mehr Aussteller, weniger Besucher (Vom 08. bis 11. Oktober stand die Messe Stuttgart im Zeichen der Produktions- und Montageautomatisierung sowie der Klebtechnologie. )

„Wer in der Industrie Daten sammelt und auch nutzt, deckt einen entscheidenden Wettbewerbsfaktor ab“, sagte Axel Rogaischus bei der Eröffnungs-Pressekonferenz der Motek und Bondexpo. Der Vertriebsleiter für den industriellen Sektor bei IBM im deutschsprachigen Raum brachte es gleich zum Start auf den Punkt: Die industrielle Fertigung wird immer digitaler. Big Data, künstliche Intelligenz und das Internet der Dinge sind in vielen Technologieunternehmen bereits praktizierte Realität. Wer hier den Anschluss verpasst, wird schnell von anderen überholt. „Der Wettbewerb verändert sich. Wir müssen gewappnet sein“, ergänzte der Experte für digitale Prozesse.

Die neu konzipierte Präsentations-Struktur des Messeangebots in sechs Hallen auf 63.000 Quadratmetern habe sich in der Praxis bewährt, heißt es im Abschlussbericht des Messeveranstalters. Fachbesucher konnten sich im Rahmen der Produktions- und Montageautomatisierung ab dem Materialeingang über sämtliche Prozessschritte inklusive Qualitätssicherung, Kennzeichnung, Verpackung, Kommissionierung und Intralogistik sukzessive „vorarbeiten“. Oder sich auf direktem Weg in die von ihnen bevorzugten Angebots-Bereiche begeben. „Die kurzen Wege, die konzentrierte Information und die spezifisch zusammengestellten Themenfelder sind bei Besuchern wie Ausstellern sehr gut angenommen worden“, freut sich der Projektleiter Rainer Bachert vom Messeunternehmen P.E. Schall GmbH & Co. KG. Auch bezüglich der bewussten Kombination mit den Montagekomplementären Inhalten der Bondexpo, also den Fügeverfahren zum Verbinden der einzelnen Komponenten und Baugruppen, habe er durchweg positive Rückmeldungen erhalten. „Da sich die einzelnen Disziplinen mehr und mehr verzahnen, ist es für uns als Veranstalter nur logisch, dem internationalen Fachpublikum die gesamte Prozesskette und eben nicht nur einige wichtige Bausteine dafür zu präsentieren“, so Bachert.

Dieser Unterschied zu ähnlich gelagerten Veranstaltungen mache einen Großteil des Erfolgs der Motek wie der Bondexpo aus. Als weiteren Pluspunkt sei der Bezug zur industriellen Praxis. Das vom Partner-Unternehmen Pilz veranstaltete Fachforum „Automation + Sicherheit“ war ausgebucht, ebenso die Fachvorträge des Ausstellerforums. Auch die Veranstaltungen vom Verbands-Partner VDI sowie die Beiträge des Landesnetzwerks Mechatronik in der „Arena of Integration“ verzeichneten ein reges Interesse.

Die nächste Motek findet statt vom 07.10. bis 10.10.2019.