Neuer Leitfaden von Schroff

Packaging Solutions für AdvancedTCA, MicroTCA und AdvancedMC

24. Januar 2008

Die Schroff GmbH, eine der federführenden Mitglieder des PICMG Normungskomittees, hat im Januar 2008 einen neuen, übersichtlichen Leitfaden über die drei neuen Standards AdvancedTCA, AdvancedMC und MicroTCA zusammengestellt. Auf 88 Seiten finden Anwender, die Rechnersysteme mit hohen Datenübertragungsraten und absoluter Zuverlässigkeit, z.B. für Telekom-Anwendungen oder komplexe Automatisierungsaufgaben benötigen, hier alle wichtigen Informationen auf einen Blick. Neben der grundlegenden Beschreibung der drei Standards mit den mechanischen Voraussetzungen und den Vorteilen enthält der Leitfaden Hinweise zu möglichen Anwendungsfeldern. Außerdem werden die unterschiedlichen einsetzbaren Busplatinen-Topologien beschrieben. Zusätzlich gibt der Leitfaden detaillierte Informationen zu allen bei Schroff verfügbaren Produkten wie z.B. AdvancedTCA- und MicroTCA-Komplettsystemen, Shelf Manager, AdvancedTCA-Carrier-Mechaniken, MicroTCA-Entwicklungssystemen sowie MicroTCA-Baugruppenträger, Busplatinen, Frontplatten, Stromversorgungslösungen. Auf mehreren Seiten findet der Anwender unterschiedliche Kühllösungen mit Luft- und Luft/Wasser-Konzepten auf Baugruppenträger- und Schrank-Ebene. Abgerundet wird der Leitfaden mit Informationen zu Produktbegleitenden Dienstleistungen, die unter dem Begriff ServicePLUS zusammengefasst sind. Der neue Leitfaden Packaging Solutions ist in deutscher, englischer, französischer und russischer Sprache erhältlich und kann unter www.Schroff.biz angefordert werden.