Neues CompactPCI-System von Schroff

3 HE für die Leiterkarten – 1 HE für die Lüfter

20. März 2009

Für den Einsatz von CompactPCI-Systemen im MSR-Bereich und der Automatisierungstechnik hat Schroff ein neues Chassis entwickelt. Aufgrund der fortschreitenden Bauteil-Miniaturisierung werden solche Anwendungen inzwischen meist auf 3 HE hohen Leiterkarten realisiert. Durch die hohen Packungsdichten entsteht allerdings auch mehr Wärme, die nicht mehr durch natürliche Konvektion abgeführt werden kann.

Diesen Anforderungen trägt das neue CompactPCI-System von Schroff Rechnung. Ausgestattet mit einer Backplane (CompactPCI Rev.3) finden hier bis zu acht 3 HE-Leiterkarten Platz, der Systemslot befindet sich rechts. Dort können ohne konstruktive Änderungen auch CPUs mit doppelter Breite eingesetzt werden. Außerdem steht genügend Platz z.B. zum Einbau von Festplatten zur Verfügung. Zusätzlich ist im hinteren Bereich ein Einbauraum für Rear-I/O-Karten vorhanden.

Je nach Kundenwunsch stehen zwei Netzgerätetypen für die Stromversorgung zur Verfügung. Das 19“-Netzgerät mit einer Ausgangsleistung von 250 W und rückseitigem IEC-Kaltgerätenetzeingang entspricht der CompactPCI-Spezifikation und setzt sogar die von der Spezifikation vorgegebenen Toleranzen bei den Grenzwerten für Ströme, Spannungen etc. noch enger. Dies zahlt sich vor allem bei Einsatz von Multicore-Prozessoren aus. Das 19“-Netzgerät ist auch als 48 V-Version erhältlich. Sind die Anforderungen nicht so hoch, kann als preiswertere Alternative ein ATX-Netzgerät eingebaut werden.

Für eine optimale Entwärmung des Systems sorgt die unter dem Kartenkorb integrierte, nach vorne ausziehbare, Hot Swap-Lüfterschublade. Diese kann optional mit einer Filtermatte aufgerüstet werden. Je nach eingebautem Netzteil befinden sich in der Lüfterschublade drei bzw. zwei Lüfter, die im Bedarfsfall schnell gewechselt werden können.