Neues Signalmodul Ø 0,6mm mit hoher Packungsdichte

Multi-Contact präsentiert einen neuen Kontakteinsatz mit hoher Packungsdichte für das modulare Steckverbindersystem CombiTac

23. Mai 2012

Das neue Modul ist für Anwendungen bestimmt, die eine maximale Anzahl von Kontakten auf kleiner Fläche und viele Steckzyklen erfordern. Typische Applikationen sind Tests von elektronischen Geräten sowie die Übertragung von Steuersignalen in automatischen Prozessen und/oder Maschinen. Der Steckverbinder ist platzsparend und wartungsarm. Eine integrierte Schutzwand verhindert Beschädigung der Kontakte von außen in ungestecktem Zustand. Der Steckverbinder ist mit drei verschiedenen Anschlussarten erhältlich und für die Plattenmontage sowie für Anwendungen mit DIN-Gehäuse geeignet. Einzelne Kontakte können einfach montiert oder aus dem Modul entfernt werden. Die MC Kontaktlamellentechnik sorgt für niedrige Übergangswiderstände und eine lange Lebensdauer.