Neuheit bei Schroff

MicroTCA-Testsystem mit Rear I/O

17. März 2010

AdvancedTCA und MicroTCA wurden von der Physics Community aufgrund der extrem hohen Datentransferraten, der integrierten Hardwaremanagement-Funktionen sowie der optimierten Kühlung als zukünftige Technik ausgewählt. Die Physiker brauchen für ihre Anwendungen jedoch noch spezielle Funktionalitäten, die im Standard-xTCA nicht festgelegt wurden. Daher wurde die xTCA-Working Group for Physics WG1 Anfang 2009 unter der Obhut der PICMG gegründet. xTCA, ursprünglich für die Telekommunikation spezifiziert, findet eine immer breitere Akzeptanz am Markt, wie z.B. in der Medizintechnik, der Automatisierung, der Verteidigungstechnik und mit dieser WG1 Working Group auch im Forschungsbereich.

Die WG1 definiert eine noch höhere Leistungsdichte auf den AdvancedTCA-Blades und benötigt somit noch mehr Entwärmung. Weiterhin braucht die Gruppe für MicroTCA einen Rear I/O-Kartenkorb. Bei AdvancedTCA und MicroTCA werden spezielle Clock & Triggersignale sowie identische Abmessungen für Front- und Rearboards benötigt.

Schroff ist aktives Mitglied dieser neuen Arbeitsgruppe und hat bereits ein erstes MicroTCA-Testsystem mit Rear I/O entwickelt. Das MicroTCA-Testsystem entspricht dem ersten Entwurfstatus der neuen Spezifikation. Die Verbindung zwischen Front- und Rear I/O-Boards ist dabei eine Board-to-Board-Verbindung. Der Anwender kann mit dem System seine Board-Mechanik, die Funktionalität der Rear I/Os inklusive der Einbindung dieser neu definierten Boards in das bestehende Shelf-Management im laufenden Betrieb testen.