Schmale IO-Module für modulare dezentrale Peripherie

Für die dezentrale Peripherie Simatic ET 200MP hat die Siemens-Division Industry Automation schmale IO-Module mit nur 25 Millimeter Breite entwickelt. Damit lassen sich auf eine Standard-Profilschiene von 830 Millimetern bis zu 30 Module montieren.

04. Dezember 2013

Die neuen Module können mit den bereits im Markt etablierten 35-mm-Baugruppen gleichen Aufbaus kombiniert werden. Das neue Portfolio an 25-mm-Baugruppen für Simatic ET 200MP umfasst folgende digitale Ein- und Ausgangsmodule: DI 16x24VDC BA, DI 32x24VDC BA, DQ 16x24VDC/0.5A BA und DQ 32x24VDC/0.5A BA sowie das Mischmodul DI/DQ 16x24VDC/16xDC24V/0.5A BA.

Mit derselben Pin-Belegung bei der Verdrahtung sind Schalt- und Verdrahtungspläne für die beiden Baugruppengrößen 25 und 35 mm universell nutzbar. Auch die neuen Module verwenden die einfach handzuhabende Push-in-Klemmentechnik. Der dazu benötigte Frontstecker wird zusammen mit dem Modul ausgeliefert.

Das dezentrale Peripheriesystem Simatic ET 200MP zeichnet sich durch den modularen und skalierbaren Stationsaufbau aus. Für zentrale Automatisierungsaufgaben sind die IO-Module auch mit den neuen Simatic-S7-1500-Controllern einsetzbar. Die 35-mm-Module verfügen gegenüber den neuen Modellen mit 25 mm über einen erweiterten Funktionsumfang – etwa bei Einschaltverzögerung, Parametrierung oder Diagnosemöglichkeiten.

Weitere Informationen finden Sie unter www.siemens.com/et200mp