Schroff mit speziellen Lösungen für die Automatisierung

Zusätzliche Erweiterung der Serie der MicroTCA-Systeme

10. Oktober 2007

Schroff präsentiert spezielle Lösungen für die Automatisierung. Highlights sind der Varistar LHX 3, ein MicroTCA-System für den liegenden Karteneinbau und zwei IPC-Lösungen basierend auf den MicroTCA-Standard. Außerdem werden eine Auswahl an Gehäusen, Baugruppenträgern, Netzgeräten und weitere Komplettsysteme gezeigt.

Als Entwärmungslösung im industriellen Umfeld sowie der Mess-, Steuer- und Regelungstechnik bietet Schroff mit dem neuen Varistar LHX 3 ein Entwärmungskonzept als optimal abgestimmte Schrankkomplettlösung. Mit dem neuen Luft-Wasser-Wärmetauscher LHX 3 können bis zu 3 kW Abwärme pro Schrank abgeführt werden. Er ist im Schranksockel integriert, wo sich auch die Wasserversorgung befindet. Die erwärmte Luft wird durch einen Ventilator im Schrankdach angesaugt, durch Luftkanäle in den Seitenwänden nach unten zum Luft-Wasser-Wärmetauscher geleitet und dort gekühlt. Die kalte Luft wird dann wieder von unten in den Schrank eingeleitet. Durch dieses raumunabhängige Entwärmungskonzept wird die Umgebung nicht belastet.

Außerdem hat Schroff die Serie seiner MicroTCA-Systeme um ein kompaktes System für den liegenden Einbau von AdvancedMC-Modulen erweitert. Mit nur 3 HE, 84 TE und einer Tiefe von 200 mm bietet das System sehr hohe Funktionsdichte auf kleinstem Raum. In diesem MicroTCA-System können bis zu zehn Single Full-size AdvancedMC Module, zwei MCHs (MicroTCA Carrier Hubs) und zwei Power Module eingebaut werden. Die beiden Power Modul-Slots sind jeweils 12 TE breit, so dass auch kommende MicroTCA AC-Power Module in das System integriert werden können. Als voll redundantes System wird es mit zwei MCH-Slots, zwei Power Modul-Slots und zwei steckbaren Cooling Units mit je einem Cooling Unit EMMC (Enhanced Modul Management Controller), ausgeführt. Der Luftfilter ist als Kassette ausgeführt und kann wie die AdvancedMC-Module ebenfalls einfach von vorne getauscht werden.

Die Anforderungen an MicroTCA-Systeme sind in der Industrie nicht ganz so hoch wie z.B. in der Telekommunikation, für die dieser Standard ursprünglich entwickelt wurde. So wird in der Industrie keine Ausfallsicherheit von 99,999% gefordert und damit keine vollständige Redundanz. Auch viele System- und Shelfmanagement-Funktionen, die der MicroTCA-Standard definiert, sind in der Industrie überflüssig. Hier ist das Ziel, kostenoptimierte, vereinfachte Lösungen mit MicroTCA zu entwickeln. Schroff hat nun zusammen mit Partnern zwei IPC-Lösungen basieren auf den MicroTCA-Standard entwickelt. Eine Lösung ist ein MicroTCA-Cube: 150mm hoch, 176 mm breit und 250 mm tief. Hier ist Platz für vier Single Full-size AdvancedMC-Module und ein MCH - MicroTCA-Carrier-Hub. Die Datenverbindungen sind sternförmig ausgelegt und somit können, je nach dem welcher MCH und welche AdvancedMC-Modulen eingebaut werden, alle in den AdvancedMC-Unterspezifikationen definierten Softwareprotokolle eingesetzt werden. Die Lüftung wird bei dieser Lösung nicht geregelt. An Stelle eines MicroTCA-Power-Moduls wird im hinteren Teil des Systems ein Open Frame Netzteil mit 150 W und einem AC-Eingang auf der Rückseite verwendet.

Das zweite System beinhaltet neun AdvancedMC Single Mid-size Module, horizontal angeordnet, in einem 19-Zoll breiten und 2 HE hohen System. Die Lüftung ist auf Industrieanwendungen angepasst. Zwei redundante Lüfterkassetten sind rechts und links im Kartenkorb platziert, die Luft wird vorne rechts angesaugt und hinten links wieder abgeführt. Ein Open-Frame Netzteil sorgt im hinteren Bereich des Systems für die Spannungsversorgung. Dieses System verzichtet auf den MCH. Stattdessen ist ein AdvancedMC-Slot ist als CPU-Slot ausgelegt.