So individuell wie ihre Umgebungsbedingungen

I/O IP67 Steckverbinder

04. September 2012

Ob in Verkehrsleitsystemen, Photovoltaikanlagen, Baumaschinen, Überwachungskameras oder Off-Shore-Windparks, moderne industrielle Anwendungen stellen hohe Anforderungen an die eingesetzten Steckverbinder.

Schon lange geht es dabei nicht mehr ausschließlich um den Schutz vor Feuchtigkeit oder mechanischen Belastungen. Moderne Steckverbinder müssen je nach Applikation zusätzlich hohe Ströme zur Energieversorgung übertragen, große Datenmengen bewältigen und zum Erreichen von EMV-Anforderungen beitragen. So vielfältig wie die Anforderungen ist das Produktportfolio von Conec:

• IP67 D-Subminiatur Solid Body (Standard, High Density)

• IP67 D-Subminiatur Combination Solid Body (Standard, High Density)

• IP67 D-Subminiatur (Standard, High Density)

• IP67 D-Subminiatur Combination (Standard, High Density)

• IP67 D-Subminiatur Filter (Standard, High Density)

• IP67 Hauben und Zubehör

Mit der Solid Body Ausführung der D-Subminiatur Steckverbinder hat CONEC die IP67 Serie weiter optimiert. Das Gehäuse ist aus einem Teil gefertigt und bietet somit einen optimalen Schutz im Umfeld hoher mechanischer Belastungen.

Als Spezialist für Filtersteckverbinder hat Conec in die gegen klimatische Umwelteinflüsse geschützten Schnittstellen zusätzlich einen Tiefpassfilter zum Schutz gegen elektrische Störungen integriert. Hier kommt unter anderem die von Conec patentierte Planarfiltertechnologie zum Einsatz. Diese Technologie beinhaltet nicht nur einen Filter für leitungsgebundene Störungen sondern auch eine optimale Schirmung im Steckbereich. Somit werden auch Störungen direkt an der Schnittstelle zum Geräteinneren eliminiert.