Starke Verbindungen in die Zukunft

Porträt

Intercontec – Genau zum 20-jährigen Bestehen hat sich der Steckverbinderspezialist Intercontec dazu entschlossen, Teil der TE-Connectivity-Gruppe zu werden. Kein Grund zur Trauer, sondern doppelter Grund zur Freude und Startschuss in eine neue Ära.

03. November 2016

Man könnte meinen, mit dem Ende einer Selbstständigkeit bräche eine traurige Zeit heran. Das empfindet im Hause Intercontec in Niederwinkling niemand so.

Denn das Unternehmen feierte jüngst sein 20-jähriges Jubiläum: Seit der Gründung 1996 führte der Weg zu einem führenden Hersteller und Spezialisten von industriellen Steckverbindern mit 200 Mitarbeitern an vier Fertigungsstandorten und rund 4.000 Kunden. Und nahezu parallel erfolgte die Übernahme durch die TE Connectivity-Gruppe, einem weltweit tätigen Technologieunternehmen mit 72.000 Mitarbeitern und einem Jahresumsatz von 12 Milliarden US-Dollar.

Alle Beteiligten sehen darin eine große Chance: »Intercontec verfügt über ein Team hochqualifizierter Ingenieure mit einer soliden Leistungsbilanz im industriellen Automatisierungsmarkt. Unsere Produktportfolios und Arbeitsweisen sind komplementär«, erklärte Thomas Schmidt, Präsident und General Manager des TE-Bereichs Industrial bei der Unterzeichnung der Vereinbarung über den Erwerb von Intercontec.

Und Wolfgang Pfeiffer, Firmengründer und CEO der Intercontec-Group, sieht eine rosige Zukunft mit besten Aufstiegschancen für seine Mitarbeiter, die komplett übernommen werden, und viele Vorteile für seine Kunden: »Sie profitieren zusätzlich zu unserer Best-in-Class-Performance von der Innovationskraft, dem Service und der operativen Exzellenz eines großen Unternehmens mit globaler Präsenz und weltweitem Vertriebsnetz. Gleichzeitig behalten alle Intercontec-Produkte ihre Bezeichnung unverändert und sind so eindeutig innerhalb des TE-Portfolios identifizierbar.«

Durch die Übernahme von Intercontec hat TE sein Produktprogramm abgerundet. »Das gilt gerade für die metrischen Rundsteckverbinder, die beispielsweise unser Portfolio für die Motor-Konnektivität perfekt ergänzen«, sagt Peter Van Loo, General Manager TE-Connectivity, und fügt hinzu: »Zugleich kommen wir unserem Ziel kompletter Lösungen für die Übertragung von Daten und Energie in rauen Umgebungen ein Stück näher. Intercontec wird unser weltweites Centre of Excellence für Motor-Rundsteckverbinder werden. Wir können damit unseren Kunden das breiteste Portfolio an Verbindungstechnologielösungen und das branchenweit umfassendste Angebot an Produkten, Technologien und Dienstleistungen anbieten.« Darüber hinaus können jetzt auch die Vertriebskanäle von Intercontec genutzt werden, wodurch TE vor allem einen noch besseren Zugang in den europäischen Maschinenbau und die dortige Elektroindustrie bekommt.

Die Weichen für den Erfolg hat Wolfgang Pfeiffer im Gründungsjahr mit zwei Mitarbeitern gestellt, die noch heute im Unternehmen arbeiten: Der damalige Entwickler und heutige Marketingleiter Siegfried Funk und der Meister Musterbau Josef Achatz. Ehrgeiziges Ziel war es, hochwertige, leicht zu montierende und feldkonfektionierbare Signal-, Feldbus- und Leistungssteckverbinder zu entwickeln.

Nach zwei Jahren kamen die ersten Steckverbinder der Serien M23 für Signal und Leistung auf den Markt. Die damals futuristisch anmutenden Produkte waren in 3D konstruiert und in Zinkdruckguss gegossen. »Diese Steckverbinder hatten als erste überhaupt ein echtes, unverwechselbares Außendesign«, erklärt Siegfried Funk. »Was bisher nur ein gedrehtes, zylindrisches Rohr war, war jetzt optisch und haptisch eine Hightech-Komponente mit hoher Funktionalität und Wiedererkennungswert.«

In den kommenden Jahren entwickelte sich das Unternehmen zusehends. Das Produktportfolio wuchs, mit Merkmalen wie einem modularen Baukastensystem, der werkzeuglosen Verarbeitung, der 360 Grad umlaufenden EMV-Schirmung sowie Robustheit und Langlebigkeit. Wolfgang Pfeiffer drängte und drängt dabei getreu seinem Motto »Das muss besser gehen« auf eine permanente Optimierung.

Im Jahr 2000 entwickelte Intercontec den multifunktionalen Hybridsteckverbinder Twintec, Signal- und Leistungsstecksystem in einem, und erhielt dafür eine Auszeichnung als besonders innovatives Produkt vom Kompetenzzentrum für Existenzgründungen in Passau. Im gleichen Jahr stieg die Mitarbeiterzahl auf 30 und die neue Mannschaft zog in einen angemieteten Neubau nach Niederwinkling, der kurz darauf gekauft wurde. Das Team setzte weiter auf den Ausbau des Leistungsspektrums. Beispiele sind die Kronenklemmung, eine Gehäuse-Schirmauflage mit integrierter Zugentlastung und Abdichtung und der Schnellverschluss Speedtec. Das Interesse der OEM stieg zusehends.

Zur Gruppe gewachsen

Das zehnjährige Firmenjubiläum 2006 setzte auch den Startschuss für die Intercontec-Group. Mit Thiemo Pfeiffer kam die zweite Generation ins Unternehmen. Dieser leitet seitdem die teil- und vollautomatisierte Großserienfertigung im Werk in Niedernhall bei Künzelsau. Der Vertrieb weitete sich durch den Direktvertrieb von Niederwinkling auf mehr als 2.000 Kunden in über 40 Ländern aus, unterstützt durch 20 Vertriebspartner in 15 Ländern. In diesem Jahr erwirtschafteten 85 Mitarbeitern einen Umsatz von 20 Millionen Euro.

Weitere Produkt-Highlights der folgenden Jahre sind der selbstverriegelnde Schnellverschluss Springtec für die immer kompakter werdenden Servoantriebe, das kunststoffummantelte Stecksystem lodktec ohne Umspritzvorgang sowie der Hybridsteckverbinder Htec, der drei Verbindungen in einem M23-Gehäuse vereinigt.

»Gemeinsam ist all unseren Produkten, dass wir das Ohr stets beim Kunden haben, immer in Bewegung bleiben um den entscheidenden Schritt vor der Konkurrenz zu sein«, sagt Siegfried Funk. Das gilt auch für die Industrie 4.0. Auf der SPS im vergangenen Jahr präsentierte Intercontec den modular aufgebauten Steckverbinder 4.tec, der mit seiner automatisierten Konfektionierbarkeit speziell für die Smart Factory entwickelt worden ist.

Die Gründung der Tochterfirma Motec führte zu einer Verdoppelung der Fertigungskapazitäten in den letzten drei Jahren. 2014 entstanden am Hauptsitz in Niederwinkling zwei neue Fertigungshallen. Damit verdoppelten sich die Kapazitäten. Seit Firmengründung kontinuierlich in moderne Technologien zu investieren, ist ein wichtiges Credo bei Intercontec.

2017 wird der Neubau des neuen Verwaltungsgebäudes fertig sein. Auch hier setzt Wolfgang Pfeiffer auf innovative Ideen: »Ich bin überzeugt, dass die zukunftsweisende Arbeitsplatzgestaltung der neuen Räume mit Kreativzonen, offenen Räumen und Rückzugflächen die Motivation und Kreativität unser Teams weiter fördern wird.«

2008 entstand die Wolfgang Pfeiffer Stiftung. Sie versteht sich als Förderer von Wissenschaft, Forschung, Lehre und Veranstaltungen in den Gebieten Elektrotechnik, Optik, Maschinenbau und Mechatronik sowie Kultur. Profitiert hat bisher vor allem die Fachhochschule Deggendorf, die 2008 aus Stiftungsgeldern einen Computertomographen für Forschung und Lehre erhielt.

Aus der erfolgreichen Arbeit in der »Nutzbarmachung der Computertomographie für die industrielle Messtechnik« entstand das heutige Fraunhofer Anwenderzentrum für CT in Deggendorf. Weitere Initiativen unter der Schirmherrschaft von Intercontec sind eine Stiftungsprofessur und ein neuer Hörsaal.

Erschienen in Ausgabe: 08/2016