Neben Portfolioerweiterungen in der Handhabungstechnik mit ihren Greiferserien GEP2000, GPP/GPD5000IL und GEH/GED6000, präsentiert sie die Funktion der IO-Link-Durchführung in Energieelementen sowie einen End-of-Arm-Flansch, der Greifer wireless-fähig macht. Im Bereich MRK (Mensch-Roboter-Kollaboration) erweitert die Zimmer Group ihr Portfolio durch den Greifer HRC-03 mit Freedrive-Funktion für Universal Robots.

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Der Bereich Lineartechnik präsentiert sich mit der zur Jahresmitte neu erschienenen schnellen elektrischen Klemmung LKE, die ihre Vorteile als mechatronisches Sensor-/Aktor-Gerät im Umfeld der Digitalisierung und in monoenergetischen Infrastrukturen ausspielt. Als weiteres Highlight und Weltneuheit zeigt die Zimmer Group ihr hydraulisches Rotationsklemmelement DHS, welches zur hochgenauen Fixierung der Winkellage von Rotationsachsen und Drehtischen in Werkzeugmaschinen prädestiniert ist. Durch Schließzeiten von unter 40 ms werden hier die Nebenzeiten reduziert.

Im Technologiebereich Dämpfungstechnik rückt die Zimmer Group die größte Revolution seit der Erfindung der Power Stop-Technologie in den Vordergrund: Die neue Dämpferserie Power Stop 2.0 positioniert den Anbieter als Vollsortimenter im Bereich der industriellen Dämpfungstechnik.

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Im Technologiebereich Maschinentechnik stellt die Zimmer Group das mit dem German Innovation Award ausgezeichnete Multi Transport System in einer Livedemonstration vor. Während der Technologiebereich Systemtechnik neue branchenspezifische Applikationslösungen demonstriert, präsentiert das Unternehmen erstmals im Bereich der Digital Services ein neues Software-Modul („GuideZ“), welches die einfache und schnelle Implementierung und Inbetriebnahme von Automatisierungskomponenten für Jedermann gewährleistet. Ebenfalls neu ist das Smart Communication Module, kurz SCM. Das SCM ist ein Master Gateway, das für alle IO-Link Komponenten geeignet ist. Es kann mit seinen beiden Kanälen zwei Geräte ansteuern und bietet funktional die direkte Umsetzung von IO-Link auf digitale I/O-Signale und vice versa. Somit ermöglicht es IO-Link-Devices in eine digitale Infrastruktur zu integrieren und den erweiterten Funktionsumfang der IO-Link-Komponenten nahezu vollumfänglich zu nutzen.

Motek, Halle 3, Stand 3405