Von Mini bis Power

W+P präsentiert Stift- und Buchsenleisten in allen Rastermaßen und Variationen - von flachen Miniatur-Versionen für den Embedded-Bereich bis hin zu robusten Lösungen für die Leistungselektronik.

11. August 2015

Über 180 Serien in Rastermaßen von 0,8 bis 5,08 Millimeter umfasst das Stift- und Buchsenleisten-Portfolio von W+P. Ob stehend oder liegend, gerade, gewinkelt, als verpolungssichere Variante oder durchsteckbar, W+P bietet die passende Stift- und Buchsenleiste an.

Den Trend der Miniaturisierung im Embedded-Bereich unterstützend, hat W+P sein Spektrum mit platzsparenden Varianten für ein flaches Design ausgebaut. Ein Beispiel ist die flach ausgelegte SMT-Stiftleistenserie 7072 im Rastermaß 1,27 Millimeter. Sie ermöglicht kompaktes Stapeln von Leiterplatten bei begrenzten Platzverhältnissen: In Kombination mit der von unten steckbaren Buchsenleiste der Serie 6061 realisiert sie ein Abstandsmaß zwischen zwei Leiterplatten von 1,7 Millimetern.

Mit den Power/Signal-Verbindern der Serien 987, 9870, 397, 3970 und 454ff bietet W+P beispielsweise Stift- und Buchsenleisten, die Ströme bis zu 24,7 A pro Kontakt übertragen können. Durch eine spezielle Steckverbindergeometrie werden sowohl Leistungs- als auch Steuersignale parallel über das gleiche Interface übertragen. Interessant besonders in der Industrie-Elektronik sowie im Maschinen- und Anlagenbau.