W+P Products auf der embedded world 2012

Bauteile mit unbegrenzten Möglichkeiten: Stift- und Buchsenleisten

30. Januar 2012

Klein, vielseitig, erprobt und zuverlässig - die Stift- und Buchsenleisten von W+P bieten unbegrenzte Möglichkeiten für Embedded Systeme. Insbesondere in den Rastermaßen ab 0,8 mm lassen sich kleinste, modulare Einheiten aufbauen. Auf der embedded world 2012 in Nürnberg präsentiert W+P das umfassende Programm an kompakten, zuverlässigen Stift- und Buchsenleistenserien in kleinen Rastermaßen.

Der Trend von Embedded Systemen entwickelt sich hin zu miniaturisier-ten Lösungen, die gleichzeitig ein hohes Maß an Kontaktsicherheit und Zuverlässigkeit garantieren. Als Systemanbieter für Steckverbinderlösungen rund um die Leiterplatte bietet W+P dazu ein breites Spektrum an Standard Finepitch Stift- und Buchsenleisten sowie kundenspezifischen Sonderlösungen, die optimal an die spezifischen Anforderungen des Einsatzgebietes angepasst sind.

Verfügbar sind W+P’s Steckverbinder in allen Rastermaßen ab 0,8 mm, als Einlöt- , SMT- oder SMT-Mixed-Technologie, sowie als Pressfit- Steckverbinder. Das Spektrum umfasst gerade, gewinkelte, ein- und mehrreihige, durchsteckbare, liegende und stehende Stift- und Buchsen-leisten. Lieferbar sind sie Tape & Reel verpackt oder in Stangen mit und ohne Pick & Place Pad. Die Kontaktoberflächen sind vergoldet, selektiv vergoldet und verzinnt mit unterschiedlichen Oberflächenoptionen erhältlich.

Weitere Steckverbinder für den Embedded-Einsatz präsentiert Ihnen das W+P-Team auf dem Stand 1.455 der embedded world 2012 vom 28. Februar bis 1.März in Nürnberg.